TS250V3
เซิร์ฟเวอร์จัดเก็บข้อมูลระดับแฟลกชิป

ประสิทธิภาพสุดยอดสำหรับความต้องการใช้งานที่สำคัญ

รองรับโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable รุ่นที่ 4 หรือ 5 จำนวน 2 ตัว โดยใช้ไมโครสถาปัตยกรรมคอร์ใหม่เพื่อประสิทธิภาพการประมวลผลที่ทรงพลัง

รองรับโมดูลหน่วยความจำ DDR5 จำนวน 32 ช่องสัญญาณ พร้อมความถี่สูงสุด 4800MHz เพิ่มแบนด์วิดธ์หน่วยความจำขึ้น 75%

รองรับ PCIe 5.0 ทำให้แบนด์วิดธ์เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า และเพิ่มความสามารถในการขยายระบบอย่างมีนัยสำคัญ

การจัดเก็บข้อมูลแบบ Ultra-High Density Mass

รองรับฮาร์ดไดร์ฟขนาด 3.5 นิ้ว จำนวนสูงสุด 36 ตัว สามารถรองรับความต้องการของแอปพลิเคชันที่ต้องการพื้นที่จัดเก็บข้อมูลขนาดใหญ่ได้อย่างง่ายดาย

รองรับ SSD U.2 NVMe จำนวน 4 ตัว ให้ประสิทธิภาพการจัดเก็บข้อมูล I/O สูงสุด เพื่อตอบสนองความต้องการในการจัดเก็บข้อมูลแบบ tiered storage

ความสามารถในการขยายตัวสูงและการตั้งค่าที่ยืดหยุ่น

การออกแบบโมดูลฮาร์ดแวร์แบบแยกส่วนพร้อมการกำหนดค่าการจัดเก็บหลายรูปแบบและโมดูลขยาย I/O ช่วยให้กำหนดค่าได้อย่างยืดหยุ่นตามความต้องการทางธุรกิจ

รองรับช่องเสียบ PCIe 4.0 มาตรฐานจำนวน 8 x ช่อง ให้ความสามารถในการขยาย I/O ที่มีความน่าเชื่อถือสูง

การจัดการที่มั่นคง น่าเชื่อถือ และอัจฉริยะ

ชิ้นส่วนสำคัญของระบบรองรับการออกแบบแบบสำรองข้อมูลและเปลี่ยนชิ้นส่วนขณะเครื่องทำงานได้ (hot-swappable) พร้อมการบำรุงรักษาแบบไม่ต้องใช้เครื่องมือ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการฟื้นตัวจากความผิดพลาดและความพร้อมใช้งานของระบบ

ชิปจัดการอัจฉริยะแบบบูรณาการให้แพลตฟอร์มการจัดการแบบเปิดที่รองรับโปรโตคอลหลายรูปแบบ เช่น IPMI 2.0, Redfish และ SNMP

รองรับฟังก์ชันการจัดการจากระยะไกลหลากหลายรูปแบบ รวมถึง KVM, Virtual Media, การตรวจสอบสถานะของชิ้นส่วนสำคัญ, และการแจ้งเตือนความผิดปกติ ช่วยให้สามารถจัดการระบบอัจฉริยะแบบครบวงจรจากระยะไกลได้