TS250LV3
ALTA RELACIÓN CALIDAD-PRECIO PARA USO GENERAL

Rendimiento Extremo y Costo-Efectividad Ultra Alta

Admite 2 procesadores Intel® Xeon® escalables de 4.ª o 5.ª generación con TDP de hasta 385 W, lo que proporciona un potente rendimiento informático.

Admite 16 módulos de memoria DDR5 con velocidades de hasta 5600 MT/s, aumentando el ancho de banda de memoria en un 75 %.

Basado en un diseño estándar de placa E-ATX, cumple con las demandas de carga de trabajo mainstream mientras ofrece una excepcional relación costo-efectividad.

Almacenamiento Masivo y Configuración Elástica

Admite hasta 36 discos duros de 3,5 pulgadas, proporcionando una capacidad máxima de almacenamiento local de hasta 700 TB, satisfaciendo fácilmente las necesidades de aplicaciones de almacenamiento masivo.

Admite 4 SSD NVMe U.2, lo que proporciona un rendimiento de E/S de almacenamiento ultrarrápido para requisitos de almacenamiento por niveles.

Excelente capacidad de expansión con soporte para hasta 6 ranuras de expansión PCIe 5.0 estándar.

Estable, Confiable e Inteligente Gestión

Los componentes clave del sistema cuentan con diseños redundantes y de intercambio en caliente, complementados por mantenimiento sin herramientas, mejorando la eficiencia de recuperación ante fallos y la disponibilidad del sistema.

El chip de gestión integrado proporciona una plataforma de gestión abierta que admite IPMI 2.0, SOL, KVM, medios virtuales y otras funciones.

Admite varias funciones de gestión remota, incluyendo KVM, Medios Virtuales, monitoreo del estado de componentes clave y alertas de anomalías, permitiendo una gestión inteligente integral a nivel de sistema de forma remota.