TS250LV3
მაღალი ხარჯთაობის მაჩვენებელი საშუალო სეგმენტის პროდუქტი

Გაუმჯობესებული წარმოება და სუპერ მაღალი ხარჯთაღნობაში ეფექტურობა

2 x 4-ე ან 5-ე თაობის Intel® Xeon® მასშტაბული პროცესორების მხარდაჭერა მაქსიმალური 385W TDP-ით, რაც უზრუნველყოფს მძლავრ კომპიუტაციურ წარმოებას.

16 x DDR5 მეხსიერის მოდულის მხარდაჭერა 5600MT/s სიჩქარით, რაც ამაღლებს მეხსიერის სიგანეს 75%-ით.

Სტანდარტული E-ATX დაფის დიზაინზე დამყარებული, ის აკმაყოფილებს მასობრივი სამუშაო მოთხოვნებს, საუკეთესო ფასის ეფექტურობით.

Მასშტაბური საცავი და ელასტიკური კონფიგურაცია

Მხარდაჭერს მაქსიმუმ 36 x 3.5-ინჩიანი დისკის მამოძრავებელს, რაც უზრუნველყოფს ადგილობრივი საცავის მაქსიმუმ 700 ტერაბაიტს, რაც იდეალურად აკმაყოფილებს მასშტაბური საცავის აპლიკაციის საჭიროებებს.

Მხარდაჭერს 4 x U.2 NVMe SSD-ს, რაც უზრუნველყოფს საცავის ულტრა მაღალ შესავალ-გამოსავალ წარმადობას საცავის სტრატიფიკაციის მოთხოვნებისთვის.

Გასაგრძელებელია მაქსიმუმ 6 სტანდარტული PCIe 5.0 გაფართოების სლოტით, რაც უზრუნველყოფს გასაგრძელებელ გაფართოებას.

Მდგრადი, სანდო და გონივრული მენეჯმენტი

Მთავარი სისტემის კომპონენტების რეზერვული და ცვლადი დიზაინის მხარდაჭერით, რომელსაც უმაღლესი სანდოობის მოწყობილობების შეცვლა უზრუნველყოფს ხელსაწყოების გარეშე, რაც ამაღლებს გამართვის სისწრაფეს და სისტემის ხელმისაწვდომობას.

Ინტეგრირებულმა ინტელექტუალურმა მართვის ჩიპმა მომსახურება გაუხსნა მართვის ღია პლატფორმა, რომელიც მხარდაჭერს IPMI 2.0, SOL, KVM, ვირტუალური მედიას და სხვა ფუნქციებს.

Მხარს უჭერს სხვადასხვა დისტანციურ მართვის ფუნქციებს, მათ შორის KVM, ვირტუალური მედია, გულდასმით კომპონენტების სტატუსის მონიტორინგი და ანომალიის უწყებები, რაც სისტემის დონის გონივრული მართვის სრულყოფილ შესაძლებლობას უზრუნველყოფს.