TS250LV3
GŁÓWNY MODEL O WYSOKIEJ EFEKTYWNOŚCI KOSZTOWEJ

Ekstremalna wydajność i ultra wysoka opłacalność

Obsługuje 2 x 4. lub 5. generację procesorów Intel® Xeon® Scalable z TDP do 385W, zapewniając potężną wydajność obliczeniową.

Obsługuje 16 x modułów pamięci DDR5 o prędkości do 5600MT/s, zwiększając przepustowość pamięci o 75%.

Oparty na standardowym projekcie płyty E-ATX, spełnia wymagania mainstreamowych obciążeń, oferując wyjątkową opłacalność.

Masywna pojemność pamięci masowej i elastyczna konfiguracja

Obsługuje do 36 x dysków twardych 3,5 cala, zapewniając maksymalną pojemność lokalnego magazynowania do 700 TB, łatwo spełniając potrzeby aplikacji z dużą pojemnością pamięci masowej.

Obsługuje 4 dyski SSD U.2 NVMe, zapewniając ultra-wysoką wydajność we/wy magazynowania dla wymagań związanych z warstwowym magazynowaniem danych.

Doskonała rozbudowa dzięki obsłudze do 6 standardowych slotów rozszerzeń PCIe 5.0.

Stabilne, niezawodne i inteligentne zarządzanie

Kluczowe komponenty systemu posiadają konstrukcję redundantną i możliwość wymiany na gorąco, wspierane przez konserwację bez użycia narzędzi, co zwiększa efektywność odzyskiwania po błędach i dostępność systemu.

Zintegrowany inteligentny chip zarządzający oferuje otwartą platformę zarządzania, obsługującą IPMI 2.0, SOL, KVM, wirtualne media i inne funkcje.

Obsługuje różne funkcje zdalnego zarządzania, w tym KVM, wirtualne nośniki, monitorowanie stanu kluczowych komponentów oraz alerty anomalii, umożliwiając kompleksowe zdalne zarządzanie na poziomie systemu.