يُعد الخادم TG990V3 خادمًا رئيسيًا متكاملًا للتدريب والاستدلال بالذكاء الاصطناعي، ويُدعم 8 وحدات GPU من نوع OAM عالية الأداء المتوافقة مع المواصفة UBB 2.0. وهو متوافق مع معالجات Intel® Xeon® Scalable من الجيل الرابع أو الخامس، ويوفر أداءً استثنائيًا وقابلية توسع عالية ومرونة فائقة. يناسب هذا الخادم بشكل مثالي التدريب والتقييم الموزعين على نطاق واسع، والحوسبة عالية الأداء (HPC)، والأنظمة المتكاملة للنماذج الكبيرة، وغيرها من سيناريوهات التطبيقات.
أداء استثنائي وبنية مرنة
يدعم 8 وحدات معالجة رسوميات OAM عالية الأداء، تتميز بالتوصيل الكامل عالي السرعة بين وحدات المعالجة الرسومية لتلبية متطلبات الاتصال العالية بين البطاقات في تطبيقات الذكاء الاصطناعي الكبيرة.
يدعم بنيتين: عالية الأداء ومتوازنة، ويقدم نطاق ترددي اتصال عالٍ وقابلية توسع كبيرة لتلبية متطلبات سيناريوهات متنوعة.
قابلية توسع ضخمة وإدخال/إخراج فائق
يتميز بتوسيع إدخال/إخراج فائق بنسب صناعية رائدة تبلغ 8 وحدات معالجة رسومية إلى ثمانية منافذ 400G وستة عشر قرصاً من نوع U.2 (8:8:16).
يُدعم اتصال توسيع عالي السرعة والتواصل التخزيني، مما يسهل مهام التدريب والاستنتاج الموزعة على نطاق واسع.
يدعم ما يصل إلى 14 فتحة PCIe 5.0. يدعم ما يصل إلى 20 قرصًا من نوع U.2 NVMe.
التقسيم الوظيفي، الصيانة السهلة، التوفرية العالية
يعتمد الخادم تصميمًا وحداتيًا كاملاً، بما في ذلك وحدات معالجة GPU، ووحدات معالجة CPU، ووحدات المراوح، ووحدات التخزين، ووحدات الطاقة. ويمكن توصيل كل وحدة منها وفصلها بشكل مستقل لتسهيل الصيانة.
تتميز المكونات الحرجة في النظام بتصميمات زائدة عن الحاجة (Redundant) وقابلة للتبديل الساخن، وتدعم التركيب والإزالة دون الحاجة إلى أدوات، مما يعزز توفرية النظام وكفاءة صيانة الأعطال.
الإدارة الذكية، المعايير المفتوحة
يدمج النظام رقاقة إدارة ذكية ويوفر منصة إدارة مفتوحة، ويدعم بروتوكولات إدارة متعددة تشمل IPMI 2.0 وRedfish وSNMP.
يُدعم وظائف إدارة متعددة تشمل KVM، والوسائط الافتراضية، ومراقبة حالة المكونات الرئيسية، والتنبيهات الخاصة بالاستثناءات، مما يوفر إمكانات شاملة للإدارة الذكية عن بُعد على مستوى النظام.
المواصفات الفنية
| المميزات | المواصفات والمعايير |
| شكل المنتج | رف قياسي بحجم 8U |
| CPU | يدعم معالجين من الجيل الرابع أو الخامس من Itel® Xeon® Scalable بحد أقصى لاستهلاك الطاقة (TDP) يصل إلى 350 واط |
| الذاكرة | يدعم 32 فتحة ذاكرة DDR5 بسرعات تصل إلى 5600MT/s، متوافق مع وحدات RDIMM و3DS RDIMM |
| بطاقات RAID | وحدة تحكم SATA مدمجة بسرعة 6 جيجابت/ثانية، مع دعم اختياري لبطاقة HBA SAS بسرعة 12 جيجابت/ثانية وبطاقات RAID SAS بسرعة 12 جيجابت/ثانية |
| وحدة معالجة الرسوميات | وحدات GPU من نوع B OAM المتوافقة مع مواصفة UBB 2.0، بحد أقصى لاستهلاك الطاقة (TDP) يصل إلى 700 واط |
| التوسعة عبر PCIe | يدعم ما يصل إلى 14 فتحة قياسية من نوع PCIe 5.0، مع دعم اختياري لبطاقة شبكة واحدة من نوع OCP 3.0، بواجهة PCIe 5.0 x8 أو x16، ومزودة بوظيفة NCSI |
| التخزين المحلي | الأمام: يدعم حتى 16 × 2.5" أقراصًا، الخلف: يدعم حتى 4 × 2.5" أقراصًا، داخلي: فتحتان M.2 (SATA3.0/PCle 4.0 x4، 2280 و22110) |
| منافذ الإدخال والإخراج | الأمام: منفذ VGA واحد، ومنفذا USB 3.0 اثنان، الخلف: منفذ VGA واحد، ومنفذا USB 3.0 اثنان، ومنفذ تسلسلي واحد، ومنفذ إدارة RJ45 واحد |
| مروحيات النظام | الأمام: 15 مروحة عالية الأداء مع احتياطية N+1، داخلي: 4 مراوح عالية الأداء مع احتياطية N+1 |
| تزويد الطاقة | وحدة طاقة وحدة الحوسبة للجهاز العصبي الرسومي (GPU): 6 مصادر طاقة بجهد 54 فولت (بقدرة 2700 واط أو 3200 واط اختياري)، مع دعم احتياطية 3+3. وحدة طاقة وحدة الحوسبة للمعالج المركزي (CPU): مصدرَا طاقة 2 بجهد 12 فولت (بقدرة 2000 واط أو 2700 واط أو 3200 واط اختياري)، مع دعم احتياطية 1+1 |
| مزايا الإدارة | شريحة إدارة AST2600 BMC مدمجة تدعم IPMI 2.0، وRedfish، وSOL، وKVM، والوظائف الافتراضية. توفر منفذ إدارة مخصص RJ45 بسرعة 1 جيجابت في الثانية |
| مزايا الأمان | وحدة أمان اختيارية TPM/TCM، وكشف دخول إلى هيكل الجهاز، وتغطية قابلة للقفل. تدعم تصميمًا مزدوجًا لذاكرة الفلاش BIOS/BMC |
| أبعاد الهيكل | العرض 447 مم × الارتفاع 352 مم × العمق 888 مم |
| درجة الحرارة | درجة حرارة التشغيل: من 5℃ إلى 35℃، درجة حرارة التخزين: من -40℃ إلى 65℃ |
| الرطوبة | الرطوبة النسبية أثناء التشغيل: من 8% إلى 90% (غير مكثفة)، الرطوبة النسبية أثناء التخزين: من 5% إلى 95% (غير مكثفة) |
حلول مراكز البيانات الموجهة نحو الأهداف التجارية
تمكّنك حلولنا من تعظيم قيمة بنية تكنولوجيا المعلومات والبنية التحتية للشركة من خلال تقليل التعقيد، وتقليل التكاليف، وتحسين الكفاءة. نقوم بدمج تقنيات مبتكرة ومصممة خصيصًا مع البيئة الحالية الخاصة بك بشكل سلس لبناء حلول فعالة ومرنة ومفتوحة وذكية لمراكز البيانات — تجمع بين الأجهزة والبرامج — وتتماشى مع أهداف عملك. وبتبسيط بيئة تكنولوجيا المعلومات الخاصة بك ومعالجة التحديات التشغيلية الأساسية، فإننا نمكنك من إنشاء قيمة مستدامة. لمزيد من التفاصيل، يُرجى التواصل مع ممثل المبيعات الخاص بك.
لمزيد من المعلومات، يُرجى زيارة الموقع الإلكتروني WWW.AETHLUMIS.COM
العلامات التجارية والأسماء التجارية المستخدمة في هذا المستند هي ملك لأصحابها соответственно. شركة بكين أيثليميس للتكنولوجيا المحدودة لا تدعي أي مصلحة ملكية في العلامات التجارية أو أسماء الكيانات الأخرى. يتم تقديم المحتوى لأغراض إعلامية فقط. تحتفظ شركة بكين أيثليميس للتكنولوجيا المحدودة بالحق في تعديل أي منتج موصوف هنا دون إشعار مسبق. يتم تقديم جميع المحتويات "كما هي" دون أي ضمانات من أي نوع، صريحة أو ضمنية.
تقدم Aethlumis حلول الأجهزة التقنية بما في ذلك الخوادم وأجهزة المحطات العاملة المعالجة بالرسوميات (GPU) والمبدلات وأنظمة التخزين للشركات العالمية.
المبنى 6ب9، شارع دازونغسي رقم 13، منطقة هوا جييه، بكين، الصين
حقوق النشر © شركة بيجينغ بوهوا هاوتيان للتكنولوجيا المحدودة. جميع الحقوق محفوظة - سياسة الخصوصية-المدونة
