Il TG990V3 è un server all-in-one di fascia alta per l'addestramento e l'inferenza AI che supporta 8 moduli GPU OAM ad alte prestazioni conformi alla specifica UBB 2.0. È compatibile con processori Intel® Xeon® Scalable di 4a o 5a generazione e offre prestazioni eccezionali, elevata scalabilità e affidabilità superiore. Questo server è particolarmente indicato per l'addestramento e l'inferenza distribuiti su larga scala, il computing ad alte prestazioni (HPC), i sistemi integrati per modelli di grandi dimensioni e altri scenari applicativi.
PRESTAZIONI ECCEZIONALI E TOPOLOGIA FLESSIBILE
Supporta 8 moduli GPU OAM ad alte prestazioni, caratterizzati da interconnessione ad alta velocità tra le GPU per soddisfare le esigenti richieste di comunicazione tra schede delle applicazioni AI su larga scala.
Supporta sia topologie ad alte prestazioni che bilanciate, offrendo elevate larghezze di banda di comunicazione e scalabilità per soddisfare requisiti diversificati in vari scenari.
SCALABILITÀ MASSICCI A E I/O ESTREMI
Caratterizzato da espansione I/O estrema con un rapporto leader nel settore di 8 GPU, otto porte 400G e sedici unità U.2 (8:8:16).
Supporta l'interconnessione ad alta velocità e la comunicazione di archiviazione, facilitando carichi di lavoro di training e inferenza distribuiti su larga scala.
Supporta fino a 14 slot PCIe 5.0. Supporta fino a 20 unità NVMe U.2.
MODULARITÀ, MANUTENZIONE SEMPLICE, ALTA DISPONIBILITÀ
Il server adotta un design completamente modulare, che include moduli GPU, moduli CPU, moduli ventole, moduli di archiviazione e moduli di alimentazione. Ciascun modulo può essere inserito e rimosso in modo indipendente per la manutenzione.
I componenti critici del sistema presentano una progettazione ridondante e hot-swappable, supportano l'installazione e la rimozione senza attrezzi e migliorano la disponibilità del sistema e l'efficienza di manutenzione in caso di guasti.
GESTIONE INTELLIGENTE, STANDARD APERTI
Il sistema integra un chip di gestione intelligente e fornisce una piattaforma di gestione aperta, supportando diversi protocolli di gestione tra cui IPMI 2.0, Redfish e SNMP.
Supporta varie funzioni di gestione tra cui KVM, supporti virtuali, monitoraggio dello stato dei componenti principali e avvisi di eccezione, offrendo capacità complete di gestione intelligente a livello di sistema remoto.
Specificativi tecnici
| Caratteristiche | Specifiche & Parametri |
| Fattore di forma del prodotto | Rackmount standard 8U |
| Processore | Supporta due processori Intel® Xeon® Scalable di 4a o 5a generazione con un TDP massimo di 350 W |
| Memoria | Supporta 32 slot DDR5 con velocità fino a 5600 MT/s, compatibile con moduli RDIMM e 3DS RDIMM |
| Schede RAID | Controller SATA integrato da 6 Gb/s, con supporto opzionale per HBA SAS da 12 Gb/s e schede RAID SAS da 12 Gb/s |
| Scheda grafica | Moduli GPU B OAM conformi alla specifica UBB 2.0, con TDP massimo di 700 W |
| Espansione PCIe | Supporta fino a 14 slot standard PCIe 5.0; supporto opzionale per una scheda di rete OCP 3.0, con opzioni di interfaccia PCIe 5.0 x8 o x16, dotata di funzionalità NCSI |
| Archiviazione locale | Fronte: Supporti fino a 16 x 2,5" dischi; Posteriore: Supporti fino a 4 x 2,5" dischi; Interno: 2 slot M.2 (SATA3.0/PCle 4.0 x4, 2280 e 22110) |
| Porti di entrata/uscita | Fronte: 1 porta VGA, 2 porte USB 3.0; Posteriore: 1 porta VGA, 2 porte USB 3.0, 1 porta seriale, 1 porta di gestione RJ45 |
| Ventole di sistema | Fronte: 15 ventole ad alte prestazioni con ridondanza N+1; Interno: 4 ventole ad alte prestazioni con ridondanza N+1 |
| Alimentazione | Alimentazione modulo calcolo GPU: 6 alimentatori a 54V (opzione 2700W o 3200W), ridondanza 3+3 supportata; Alimentazione modulo calcolo CPU: 2 alimentatori a 12V (opzione 2000W, 2700W o 3200W), ridondanza 1+1 supportata |
| Funzioni di gestione | Chip di gestione BMC AST2600 integrato che supporta IPMI 2.0, Redfish, SOL, KVM e funzionalità virtual media. Fornisce 1 porta RJ45 dedicata da 1 Gbps per la gestione. |
| Funzionalità di sicurezza | Modulo di sicurezza TPM/TCM opzionale, rilevamento apertura chassis e copertura bloccabile. Supporta progettazione con doppia memoria flash BIOS/BMC ridondante. |
| Dimensioni del telaio | Larghezza 447 mm x Altezza 352 mm x Profondità 888 mm |
| Temperatura | Temperatura di funzionamento: da 5 ℃ a 35 ℃ Temperatura di stoccaggio: da -40 ℃ a 65 ℃ |
| Umidità | Umidità relativa di funzionamento: da 8% a 90% (non condensante) Umidità relativa di stoccaggio: da 5% a 95% (non condensante) |
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