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Der TG990V3 ist ein Flaggschiff-All-in-One-AI-Trainings- und Inferenzserver, der 8 leistungsstarke OAM-GPU-Module gemäß der UBB 2.0-Spezifikation unterstützt. Er ist kompatibel mit Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4. oder 5. Generation und bietet herausragende Leistung, hohe Skalierbarkeit sowie überlegene Zuverlässigkeit. Dieser Server eignet sich ideal für verteiltes Großskalentraining und Inferenz, Hochleistungsrechnen (HPC), All-in-One-Großmodellsysteme und andere Anwendungsszenarien.
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AnfrageAUSSERGEWÖHNLICHE LEISTUNG UND FLEXIBLE TOPOLOGIE
Unterstützt 8 leistungsstarke OAM-GPU-Module mit Hochgeschwindigkeits-Vollvernetzung zwischen den GPUs, um die anspruchsvollen Anforderungen an die Kommunikation zwischen Karten bei großskaligen KI-Anwendungen zu erfüllen.
Unterstützt sowohl leistungsstarke als auch ausgewogene Topologien und bietet hohe Kommunikationsbandbreite und Skalierbarkeit, um unterschiedlichste Anforderungen verschiedener Szenarien zu erfüllen.
SEHR HOHE SKALIERBARKEIT UND EXTREME I/O
Mit extremem I/O-Ausbau und einem branchenführenden Verhältnis von 8 GPUs zu acht 400G-Ports zu sechzehn U.2-Laufwerken (8:8:16).
Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Scale-out-Verbindungen und Speicherkommunikation und ermöglicht so groß angelegte verteilte Trainings- und Inferenzaufgaben.
Unterstützt bis zu 14 PCIe 5.0-Steckplätze. Unterstützt bis zu 20 U.2 NVMe-Laufwerke.
MODULARITÄT, EINFACHE WARTUNG, HOHE VERFÜGBARKEIT
Der Server verfügt über ein vollständig modulares Design, einschließlich GPU-Rechenmodulen, CPU-Rechenmodulen, Lüftermodulen, Speichermodulen und Stromversorgungsmodulen. Jedes Modul kann unabhängig zum Zwecke der Wartung ein- und ausgesteckt werden.
Die kritischen Komponenten des Systems sind redundant ausgelegt und hot-swap-fähig, unterstützen werkzeugfreie Installation und Demontage und erhöhen so die Systemverfügbarkeit sowie die Effizienz bei der Fehlerbehebung.
INTELLIGENTES MANAGEMENT, OFFENE STANDARDS
Das System integriert einen intelligenten Management-Chip und bietet eine offene Management-Plattform, die mehrere Management-Protokolle wie IPMI 2.0, Redfish und SNMP unterstützt.
Es unterstützt verschiedene Verwaltungsfunktionen wie KVM, virtuelle Medien, Statusüberwachung wichtiger Komponenten und Ausnahmealarme und bietet umfassende, intelligente Fernverwaltung auf Systemebene.
Technische Spezifikationen
| Merkmale | Spezifikationen & Parameter |
| Produktformfaktor | Standard-8U-Rackmontage |
| CPU | Unterstützt zwei Itel® Xeon® Scalable Prozessoren der 4. oder 5. Generation mit einer maximalen TDP von 350 W |
| Erinnerung | Unterstützt 32 DDR5-Speichersteckplätze mit Geschwindigkeiten bis zu 5600 MT/s, kompatibel mit RDIMM- und 3DS-RDIMM-Modulen |
| RAID-Karten | Integrierter 6-Gb/s-SATA-Controller, optionaler Support für 12-Gb/s-SAS-HBA und 12-Gb/s-SAS-RAID-Karten |
| GPU | B-OAM-GPU-Module, kompatibel mit UBB-2.0-Spezifikation, mit einer maximalen TDP von 700 W |
| PCIe-Erweiterung | Unterstützt bis zu 14 PCIe-5.0-Standardsteckplätze, optionaler Support für eine OCP-3.0-Netzwerkkarte mit PCIe-5.0-x8- oder x16-Schnittstellenoptionen, mit NCSI-Funktionalität |
| Lokale Stomge | Vorne: Unterstützung für bis zu 16 x 2,5" Laufwerke, Hinten: Unterstützung für bis zu 4 x 2,5" Laufwerke, Intern: 2 x M.2-Schächte (SATA 3.0/PCIe 4.0 x4, 2280 & 22110) |
| I/O-Häfen | Vorne: 1 x VGA-Anschluss, 2 x USB 3.0-Anschlüsse, Hinten: 1 x VGA-Anschluss, 2 x USB 3.0-Anschlüsse, 1 x serieller Anschluss, 1 x RJ45-Verwaltungsanschluss |
| Systemlüfter | Vorne: 15 leistungsstarke Lüfter mit N+1-Redundanz, Intern: 4 leistungsstarke Lüfter mit N+1-Redundanz |
| Stromversorgung | Stromversorgung GPU-Rechenmodul: 6 x 54V-Netzteile (2700W oder 3200W wahlweise, 3+3-Redundanz unterstützt), Stromversorgung CPU-Rechenmodul: 2 x 12V-Netzteile (2000W, 2700W oder 3200W wahlweise), 1+1-Redundanz unterstützt |
| Verwaltungsfunktionen | Integrierter AST2600 BMC-Management-Chip mit Unterstützung von IPMI 2.0, Redfish, SOL, KVM und virtuellen Medienfunktionen. Bietet 1 x 1 Gbps RJ45 dedizierten Verwaltungsanschluss. |
| Sicherheitsfunktionen | Optionales TPM/TCM-Sicherheitsmodul, Gehäuseöffnungserkennung und verriegelbare Gehäuseabdeckung. Unterstützt BIOS/BMC-Dual-Flash-Redundanzdesign. |
| Fahrgestellabmessungen | Breite 447 mm x Höhe 352 mm x Tiefe 888 mm |
| Temperatur | Betriebstemperatur: 5 °C bis 35 °C, Lagertemperatur: -40 °C bis 65 °C |
| Luftfeuchtigkeit | Betriebsrelative Luftfeuchtigkeit: 8 % bis 90 % (nicht kondensierend), Lagerrelative Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 % (nicht kondensierend) |
GESCHÄFTSZIELORIENTIERTE RECHENZENTRUMSLÖSUNGEN
Unsere Lösungen ermöglichen es Ihnen, den Wert Ihrer IT- und Unternehmensinfrastruktur zu maximieren, indem sie Komplexität reduzieren, Kosten senken und die Effizienz steigern. Wir integrieren innovative, maßgeschneiderte Technologien nahtlos in Ihre bestehende Umgebung, um effiziente, agile, offene und intelligente Rechenzentrumslösungen – aus Hardware und Software – zu schaffen, die auf Ihre Geschäftsziele ausgerichtet sind. Durch die Vereinfachung Ihrer IT-Landschaft und die Bewältigung zentraler betrieblicher Herausforderungen ermöglichen wir nachhaltige Wertschöpfung. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.
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