TG990V3 to flagowy serwer all-in-one przeznaczony do szkolenia i wnioskowania AI, obsługujący 8 modułów OAM GPU o wysokiej wydajności zgodnych ze specyfikacją UBB 2.0. Kompatybilny z procesorami 4. lub 5. generacji Intel® Xeon® Scalable oraz oferujący wyjątkową wydajność, wysoką skalowalność i najwyższą niezawodność. Serwer ten jest idealnie nadający się do rozproszonego szkolenia i wnioskowania na dużą skalę, obliczeń wysokiej wydajności (HPC), kompletnych systemów dużych modeli oraz innych scenariuszy zastosowań.
Czy występuje problem? Proszę skontaktować się z nami, abyśmy mogli Ci służyć!
ZapytanieWYJĄTKOWA WYDAJNOŚĆ I ELASTYCZNA TOPOLOGIA
Obsługuje 8 wysokowydajnych modułów GPU typu OAM, charakteryzujących się szybkim pełnym połączeniem między procesorami graficznymi, aby spełnić wymagające potrzeby komunikacji międzystykowej w dużych aplikacjach AI.
Obsługuje zarówno topologie wysokowydajne, jak i zrównoważone, zapewniając wysoką przepustowość komunikacyjną i skalowalność, aby sprostać różnorodnym wymaganiom scenariuszy.
OGROMNA SKALOWALNOŚĆ I EKSTREMALNE I/O
Charakteryzuje się ekstremalną rozbudową I/O z liderowskim w branży stosunkiem 8 GPU do ośmiu portów 400G i szesnastu napędów U.2 (8:8:16).
Obsługuje szybkie skalowanie w poziomie oraz komunikację między systemami magazynowymi, ułatwiając przetwarzanie rozproszone na dużą skalę i zadania wnioskowania.
Obsługuje do 14 złączy PCIe 5.0. Obsługuje do 20 napędów U.2 NVMe.
MODUŁOWOŚĆ, ŁATWA KONSERWACJA, WYSOKA DOSTĘPNOŚĆ
Serwer ma całkowicie modułową konstrukcję, obejmującą moduły obliczeniowe GPU, moduły obliczeniowe CPU, moduły wentylatorów, moduły pamięci masowej i moduły zasilania. Każdy moduł można niezależnie podłączać i odłączać w celu konserwacji.
Kluczowe komponenty systemu mają zaprojektowane redundantnie i gorąco wymienne rozwiązania, obsługują montaż i demontaż bez narzędzi, co zwiększa dostępność systemu oraz efektywność usuwania usterek.
INTELIGENTNE ZARZĄDZANIE, OTWARTE STANDARDY
System integruje inteligentny układ zarządzający i oferuje otwartą platformę zarządzania, obsługując wiele protokołów zarządzania, w tym IPMI 2.0, Redfish i SNMP.
Obsługuje różne funkcje zarządzania, w tym KVM, nośniki wirtualne, monitorowanie stanu kluczowych komponentów oraz alerty wyjątków, zapewniając kompleksowe zdalne możliwości inteligentnego zarządzania na poziomie systemu.
Specyfikacje techniczne
| Cechy | Specyfikacja i parametry |
| Forma produktu | Standardowy stojak 8U |
| CPU | Obsługuje dwa procesory Intel® Xeon® Scalable 4. lub 5. generacji o maksymalnym TDP 350 W |
| Pamięć | Obsługuje 32 złącza pamięci DDR5 o szybkości do 5600 MT/s, kompatybilne z modułami RDIMM i 3DS RDIMM |
| Karty RAID | Zintegrowany kontroler SATA 6 Gb/s, opcjonalna obsługa karty HBA SAS 12 Gb/s i kart RAID SAS 12 Gb/s |
| GPU | Moduły GPU B OAM zgodne ze specyfikacją UBB 2.0, z maksymalnym TDP 700 W |
| Rozszerzenie PCIe | Obsługuje do 14 standardowych slotów PCIe 5.0, opcjonalna obsługa jednej karty sieciowej OCP 3.0 z interfejsami PCIe 5.0 x8 lub x16, z funkcjonalnością NCSI |
| Lokalny magazyn | Przód: Obsługa do 16 x 2,5" dysków, Tył: Obsługa do 4 x 2,5" dysków, Wewnętrzny: 2 x gniazda M.2 (SATA 3.0/PCIe 4.0 x4, 2280 i 22110) |
| Porty w/w | Przód: 1 x port VGA, 2 x porty USB 3.0, Tył: 1 x port VGA, 2 x porty USB 3.0, 1 x port szeregowy, 1 x port zarządzania RJ45 |
| Wentylatory systemowe | Przód: 15 x wentylatory wysokiej wydajności z redundancją N+1, Wewnętrznie: 4 x wentylatory wysokiej wydajności z redundancją N+1 |
| Zasilanie | Moduł zasilania GPU: 6 x zasilacze 54 V (opcja 2700 W lub 3200 W), obsługa redundancji 3+3; Moduł zasilania CPU: 2 x zasilacze 12 V (opcja 2000 W, 2700 W lub 3200 W), obsługa redundancji 1+1 |
| Funkcje zarządzania | Zintegrowany chip zarządzania BMC AST2600 obsługujący IPMI 2.0, Redfish, SOL, KVM i funkcje wirtualnej płyty. Zapewnia 1 x dedykowany port zarządzania RJ45 1 Gbps. |
| Funkcje bezpieczeństwa | Opcjonalny moduł bezpieczeństwa TPM/TCM, wykrywanie włamania do obudowy oraz zabezpieczona na zamka pokrywa obudowy. Obsługuje podwójny projekt flash BIOS/BMC z redundancją. |
| Wymiary szafy | Szerokość 447 mm x Wysokość 352 mm x Głębokość 888 mm |
| Temperatura | Temperatura pracy: od 5℃ do 35℃, Temperatura przechowywania: od -40℃ do 65℃ |
| Wilgotność | Wilgotność względna podczas pracy: od 8% do 90% (bez kondensacji), Wilgotność względna podczas przechowywania: od 5% do 95% (bez kondensacji) |
ROZWIĄZANIA CENTRUM DANYCH ZORIENTOWANE NA CELU BIZNESOWYM
Nasze rozwiązania pozwalają maksymalizować wartość infrastruktury IT i przedsiębiorstwa poprzez redukcję złożoności, obniżenie kosztów oraz zwiększenie efektywności. Bezproblemowo integrujemy innowacyjne, dostosowane technologie z istniejącym środowiskiem, tworząc wydajne, elastyczne, otwarte i inteligentne rozwiązania dla centrów danych — łączące sprzęt i oprogramowanie — które są zgodne z celami biznesowymi. Upraszczając strukturę IT i rozwiązując kluczowe wyzwania operacyjne, wspieramy trwałe tworzenie wartości. Aby uzyskać więcej informacji, skontaktuj się z przedstawicielem handlowym.
ABY UZYSKAĆ WIĘCEJ INFORMACJI, ODWIEDŹ STRONĘ WWW.AETHLUMIS.COM
Znaki towarowe i nazwy handlowe użyte w tym dokumencie są własnością odpowiednich właścicieli. Beijing Aethlumis Technology Co., Ltd. nie rości sobie żadnych praw własności do znaków towarowych lub nazw innych podmiotów. Zamieszczona treść ma charakter wyłącznie informacyjny. Beijing Aethlumis Technology Co., Ltd. zastrzega sobie prawo do modyfikacji opisanych tutaj produktów bez wcześniejszego powiadomienia. Cała zawartość jest dostarczana „tak jak jest”, bez jakiejkolwiek gwarancji, wyraźnej lub domniemanej.
