O TG990V3 é um servidor all-in-one de referência para treinamento e inferência com IA, que suporta 8 módulos GPU OAM de alto desempenho compatíveis com a especificação UBB 2.0. É compatível com processadores Intel® Xeon® Scalable da 4ª ou 5ª geração e oferece desempenho excepcional, alta escalabilidade e superior confiabilidade. Este servidor é ideal para treinamento e inferência distribuídos em larga escala, computação de alto desempenho (HPC), sistemas all-in-one de grandes modelos e outros cenários de aplicação.
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ConsultaDESEMPENHO EXCEPCIONAL E TOPOLOGIA FLEXÍVEL
Suporta 8 módulos GPU OAM de alto desempenho, com interconexão completa de alta velocidade entre GPUs para atender aos rigorosos requisitos de comunicação entre placas em aplicações de IA em larga escala.
Suporta topologias de alto desempenho e balanceadas, oferecendo alta largura de banda de comunicação e escalabilidade para atender às diversas exigências de cenários.
ESCALABILIDADE MACIÇA E I/O EXTREMO
Com expansão extrema de I/O com uma proporção líder no setor de 8 GPUs para oito portas de 400G e dezesseis unidades U.2 (8:8:16).
Suporta interconexão de escala horizontal de alta velocidade e comunicação de armazenamento, facilitando treinamentos distribuídos em larga escala e cargas de trabalho de inferência.
Suporta até 14 slots PCIe 5.0. Suporta até 20 unidades NVMe U.2.
MODULARIDADE, MANUTENÇÃO FÁCIL, ALTA DISPONIBILIDADE
O servidor adota um design totalmente modular, incluindo módulos de computação GPU, módulos de computação CPU, módulos de ventilador, módulos de armazenamento e módulos de alimentação. Cada módulo pode ser conectado e desconectado independentemente para manutenção.
Os componentes críticos do sistema possuem design redundante e hot-swappable, suportam instalação e remoção sem ferramentas, e aumentam a disponibilidade do sistema e a eficiência na manutenção de falhas.
GERENCIAMENTO INTELIGENTE, PADRÕES ABERTOS
O sistema integra um chip de gerenciamento inteligente e fornece uma plataforma de gerenciamento aberta, suportando múltiplos protocolos de gerenciamento, incluindo IPMI 2.0, Redfish e SNMP.
Suporta várias funções de gerenciamento, incluindo KVM, mídia virtual, monitoramento de status de componentes-chave e alertas de exceção, oferecendo recursos abrangentes de gerenciamento inteligente em nível de sistema remoto.
Especificações Técnicas
| Características | Especificações e Parâmetros |
| Formato do Produto | Rackmount padrão 8U |
| CPU | Suporta dois processadores Intel® Xeon® Scalable da 4ª ou 5ª geração com TDP máximo de 350 W |
| Memória | Suporta 32 slots DDR5 com velocidades de até 5600 MT/s, compatível com módulos RDIMM e 3DS RDIMM |
| Placas RAID | Controlador SATA integrado de 6 Gb/s, com suporte opcional para HBA SAS de 12 Gb/s e placas RAID SAS de 12 Gb/s |
| GPU | Módulos GPU B OAM compatíveis com a especificação UBB 2.0, com TDP máximo de 700 W |
| Expansão PCIe | Suporta até 14 slots padrão PCIe 5.0; suporte opcional para uma placa de rede OCP 3.0, com opções de interface PCIe 5.0 x8 ou x16, com funcionalidade NCSI |
| Armazenamento Local | Frente: Suportes para até 16 x 2,5" discos; Traseira: Suportes para até 4 x 2,5" discos; Interno: 2 slots M.2 (SATA 3.0/PCIe 4.0 x4, 2280 e 22110) |
| Portos de entrada e saída | Frente: 1 porta VGA, 2 portas USB 3.0; Traseira: 1 porta VGA, 2 portas USB 3.0, 1 porta serial, 1 porta RJ45 de gerenciamento |
| Ventoinhas do Sistema | Frente: 15 ventoinhas de alto desempenho com redundância N+1; Interno: 4 ventoinhas de alto desempenho com redundância N+1 |
| Fonte de alimentação | Módulo de Potência para GPU: 6 fontes de alimentação de 54V (opções de 2700W ou 3200W), suporte a redundância 3+3; Módulo de Potência para CPU: 2 fontes de alimentação de 12V (opções de 2000W, 2700W ou 3200W), suporte a redundância 1+1 |
| Recursos de Gerenciamento | Chip de gerenciamento BMC AST2600 integrado, suportando IPMI 2.0, Redfish, SOL, KVM e funções virtuais. Possui 1 porta RJ45 dedicada de 1 Gbps para gerenciamento. |
| Recursos de Segurança | Módulo de segurança opcional TPM/TCM, detecção de intrusão na estrutura e tampa trancável. Suporta design com redundância dupla em flash para BIOS/BMC |
| Dimensões do Chassi | Largura 447 mm x Altura 352 mm x Profundidade 888 mm |
| Temperatura | Temperatura de Operação: 5℃ a 35℃ Temperatura de Armazenamento: -40℃ a 65℃ |
| Umidade | Umidade Relativa de Operação: 8% a 90% (sem condensação) Umidade Relativa de Armazenamento: 5% a 95% (sem condensação) |
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